觸摸屏裂縫綜合檢測(cè)儀

產(chǎn)品簡(jiǎn)介
BX-G2008觸摸屏裂縫綜合檢測(cè)儀廣泛用于橋梁、隧道、建筑、混凝土路面、金屬表面等裂縫寬度和裂縫深度的精確檢測(cè)。

產(chǎn)品型號(hào)：BX-G2008

更新時(shí)間：2025-10-26

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

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產(chǎn)地類別	國(guó)產(chǎn)	應(yīng)用領(lǐng)域	環(huán)保,地礦,建材/家具,綜合

關(guān)鍵詞：BX-G2008觸摸屏裂縫綜合檢測(cè)儀

破裂檢測(cè)儀裂縫探傷儀裂縫監(jiān)測(cè)儀破裂檢測(cè)儀裂縫檢測(cè)儀

■產(chǎn)品用途：

BX-G2008觸摸屏裂縫綜合檢測(cè)儀廣泛用于橋梁、隧道、建筑、混凝土路面、金屬表面等裂縫寬度和裂縫深度的精確檢測(cè)。

■儀器特點(diǎn)：

1.現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試簡(jiǎn)單、快速、不需要人工判讀聲參量，直接顯示裂縫深度。

2.采用圖像自動(dòng)識(shí)別及寬度智能計(jì)算技術(shù)，裂縫位置無需調(diào)整，現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)方便快捷。

3.裂縫自動(dòng)識(shí)別計(jì)算，實(shí)時(shí)顯示，智能化程度高。

4.觸摸屏操作，簡(jiǎn)便快捷。

5.測(cè)試全過程語音和文字提示，人機(jī)交互界面極其友好。

6.儀器內(nèi)建各種幫助文檔和演示視頻，方便用戶熟練儀器操作。

7.2GB容量的SD卡可以存儲(chǔ)大于100,000個(gè)測(cè)量文件。

■技術(shù)參數(shù)：

硬件平臺(tái)	ARM9嵌入式硬件平臺(tái)，WinCe5.0操作系統(tǒng)，真彩色TFT觸摸屏
寬度檢測(cè)范圍	0.01mm～6.5mm
寬度檢測(cè)精度	≤±0.02mm
深度檢測(cè)范圍	10mm～500mm；
深度檢測(cè)精度	≤±5％；
工作時(shí)間	≥28小時(shí)；
環(huán)境溫度	-10℃～＋50℃；
環(huán)境濕度	≤90%RH。
供電方式	鋰電池